Wall Street stawia kolejne miliardy na AI. Broadcom z bankami zorganizują finansowanie 60 mld dolarów

Broadcom wraz z bankami z Wall Street organizuje pakiet finansowania dłużnego o wartości 60 mld dolarów, który ma pomóc firmom takim jak Anthropic w finansowaniu zakupu chipów i infrastruktury niezbędnych do rozwoju sztucznej inteligencji – wynika z doniesień Bloomberga.

Największa część finansowania, o wartości 43 mld dolarów, będzie miała formę uprzywilejowanego i zabezpieczonego długu klasy A. Oznacza to, że wierzyciele tej części zadłużenia będą mieli pierwszeństwo w spłacie oraz dodatkowe zabezpieczenia.

Pozostałe 18 mld dolarów ma stanowić bardziej ryzykowny dług klasy B. Za organizację tej części odpowiadać będzie Blackstone, który sam zaangażuje się w finansowanie kwotą 9 mld dolarów. Pozostałe środki mają pochodzić od innych inwestorów.

Pakiet finansowania ma pomóc m.in. spółce Anthropic w zakupie chipów oraz innej infrastruktury potrzebnej do trenowania i obsługi modeli AI. Dla Broadcomu oznacza to szansę na zwiększenie sprzedaży półprzewodników i sprzętu dla centrów danych, a tym samym wzmocnienie pozycji konkurencyjnej wobec Nvidii.

Czy boom na AI nadal przyciąga kapitał?

Kolejne etapy transakcji będą uważnie obserwowane przez uczestników rynku finansowego, także tych, którzy nie zamierzają angażować się w finansowanie projektu. Jej przebieg pokaże, czy inwestorzy nadal są skłonni finansować ogromne nakłady związane z rozwojem sztucznej inteligencji. Branża pozyskała już wcześniej setki miliardów dolarów długu na budowę centrów danych, serwerów oraz zakup chipów.

W sierpniu Nvidia ogłosiła również współpracę z sześcioma dużymi instytucjami finansowymi, w tym Blackstone. Celem przedsięwzięcia jest uruchomienie ponad 500 mld dolarów kapitału na rozwój infrastruktury AI oraz finansowanie zakupów chipów produkowanych przez tę firmę.

Źródło: Bloomberg